雖然市場把三星宣布史上最大資本支出計畫的焦點全都放在DRAM和面板業者身上,但華亞科總經理高啟全今天指出,其實晶圓代工和快閃記憶體才是未來兩年競爭最激烈的市場。

高啟全指出,現在檯面上看得到的晶圓代工廠,比如台積電 (2330) 、聯電 (2303) 、IBM、三星以及後起之秀Global Foundries等世界大廠紛紛擴大資本支出擴大產能,晶圓代工未來將與快閃記憶體晶片一樣,未來兩年將面臨激烈競爭

他指出,這些晶圓代工大廠口袋都很深,可以投大錢不斷的增加產線以拉開與對手的距離,由於今年需求很強,大家產能都緊,所以資本支出也都大幅擴張。可是等明年大家的產能都開出來了,產出增加的速度是很驚人的,而且這些大廠的技術水準都很接近,到時候的競爭,可想而知將會非常激烈。

高啟全說,相反的,由於DRAM廠去年都虧錢,大家都沒錢增加新產線,所以只能靠轉換製程來降低成本。他表示,未來的1-1年半,DRAM市場的變化會很快,為了盡量縮小和三星等對手的差距,華亞科才急於趕快轉換成42奈米製程,並且預定在明年中全面轉換為42奈米製程。

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